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鸿海和夏普拟在中国建1万亿日元的半导体工厂

作者: | 发布时间:2019-01-01 04

  【环球网科技报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》12月24日报道,台湾鸿海精密工业及其子公司夏普计划在中国新建最先进的半导体工厂,已与当地政府展开最终调整。这是和广东省珠海市政府的共同项目,总投资有可能达到1万亿日元规模。

  鸿海和夏普计划与珠海市政府合作,建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进的大型工厂。相关人士表示,正在协商的方向是通过补贴和税金减免等,投资的大部分由市政府等承担。

  工厂建设将充分利用鸿海集团旗下唯一涉足半导体生产的夏普的技术。鸿海和珠海市政府8月在半导体领域展开战略合作,一直在讨论具体举措。珠海市政府的相关人员在接受《日本经济新闻》的采访时表示,与鸿海在半导体设计和生产设备领域展开合作,但除此以外的内容无法作出评论。鸿海没有对采访给出评论。

  中国提出要使半导体自给率提高至70%的目标,目前被认为仅为10%左右,依赖进口和向外资企业采购。中国希望通过吸引工厂来推进国产化,克服产业基础的弱点。